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型號
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FS01-V-C
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Vessel
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類型
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雙層
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單層
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工作容量L
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5
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總容量L
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7
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材質
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硼矽玻璃、316L不鏽鋼的發酵槽上蓋架
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控制單位
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控制面板
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10.4”彩色觸控螢幕
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連接口
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透過網路遠程控制
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有USB孔可輸出數據
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RS-485端口用於系統延展
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儲存程式
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最多59994處理程序
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數據記錄儲存
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最多100處理監控數據檔案
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材質
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ABS材質前面板與鐵金屬烤漆
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尺寸mm
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佔地面積(W×D)：400×500
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高：740
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額定電壓
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110/220V，50~60Hz
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通氣
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入口氣體流量計LPM
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每分鐘0.1~10L
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通風管
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可調整的通風管
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通氣管
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可拆式的316L阻擋板
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溫度
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控制系統
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恆溫系統
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內置熱交換器(400W 熱-水循環幫浦)
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自動冷卻水閥門
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範圍
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冷卻5℃以上到60℃
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Resolution
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0.1℃
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探針
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白金製RTD感測(PT-100)
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控制模式
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手動或15步程式的PID控制
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攪拌
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驅動器
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可拆式的頂部無刷馬達
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速率
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2種攪拌速度範圍：
A. 對剪切力極度敏感細胞株：30~300rpm
B. 發酵與細胞培養：30~1200rpm(3~7L)，30~700rpm(10L)
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Resolution
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1rpm
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葉片
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2種葉片類型
A. 對剪切力敏感的細胞培養：2pcs可調整的翼型葉片(標準)
B. 發酵：3pcs可調整的槳狀葉片(可挑選附件)
注：可訂購自訂葉片
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控制模式
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手動或程式15步驟PID控制
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pH
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範圍
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pH 2~14
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Resolution
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0.01pH
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探針
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凝膠填充電極，高溫高壓滅菌
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控制模式
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手動/酸性啟動/程式15步驟PID控制，可調整的不感應帶
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溶氧量
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範圍
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0~200%
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Resolution
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0.1%
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探針
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極譜溶氧感應器，高溫高壓滅菌
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控制模式
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2階段溶氧階梯法：(在手動或程式模式下操作)
A. 增加或減少攪拌速度
B. 採用電磁閥開關，供應外部氧氣來源
(可選擇所需的富氧模塊組，可選擇的設備)
C. 精準的氣體混和控制調整溶氧量
(氣體混合裝置模組，可選擇的設備)
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基質給料策略
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氧化還原值
(可挑選)
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測量範圍
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-/+2000mV
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Resolution
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1mV
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探針
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凝膠填充電極，高溫高壓滅菌
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泡沫
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探針
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316L不鏽鋼，絕緣鐵弗龍保護，開關控制
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蠕動幫浦
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幫浦數量
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4個內建Waston Marlow pumps，5個外部馬達(可選擇所需的幫浦)
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馬達類型
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精密步進馬達，最小1rpm
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速率範圍
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0~65pm
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Resolution
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1rpm
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控制模式
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手動或程式15步驟給料控制，幫浦可分配給酸、鹼、消泡劑和基質
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排氣
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類型
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使用316L不鏽鋼冷凝器
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實用要求
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電源
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100~120V，50~60Hz或210~230V，50~60Hz，安全性切斷開關
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水源
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最大2bar(29psi)，供應的水源必須至少低於操作溫度15℃
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空氣
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最大1bar，必須乾燥、無油並且過濾
最小壓力0.1499kg/cm2，空氣流動速率60L/min
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消毒
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高溫高壓滅菌器，滅菌釜內腔尺寸必須能夠容納vessel，與冷凝器連接
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